Principalmente, la colpa della temporanea sparizione delle schede grafiche è stata data alle criptovalute. Un altro bersaglio sono stati i produttori di GPU, Nvidia e AMD, accusati di non produrne abbastanza e i partner Asus, EVGA, Gigabyte, MSI, per averne aumentato i prezzi.
In realtà i maggiori responsabili di tutto questo sono in particolare i produttori di DRAM. Nel 2015 e nel 2016, le DRAM erano facilmente reperibili e costavano pochissimo, quindi investire in fonderie aggiuntive per produrre ancora più DRAM per soddisfare le esigenze di un mercato già saturo non sembrava una buona idea.
In sostanza, i prezzi e la richiesta di DRAM stavano precipitando. Nel frattempo, stava aumentando la domanda delle NAND, le quali sono spesso fabbricate nelle stesse fonderie delle DRAM. La produzione richiede tempo e può costare molto, il che significa che i piani vengono messi in atto mesi o addirittura anni prima, prevedendo di vendere più NAND e meno DRAM (e di passare alla NAND 3D, ma questo è un’altra storia).
Gli smartphone hanno iniziato a utilizzare più DRAM e NAND: AMD ha lanciato Ryzen, e le battaglie CPU del 2017 hanno spinto gli utenti ad aggiornare sempre più spesso le componenti del PC. Le automobili sono diventate un mercato sempre più proficuo per i circuiti integrati DRAM: la maggior parte delle auto moderne ha da 4 a 8 GB di DRAM e nei modelli con funzionalità avanzate come la tecnologia Lane Assist e Self-Driving la quantità di DRAM usata può quadruplicare. Inoltre sono stati prodotti milioni di piccoli dispositivi IoT, ciascuno con una piccola parte di DRAM.

Ma il punto focale di tutto ciò, è che le schede grafiche hanno bisogno di molta DRAM. Con più domanda che offerta, i prezzi potevano solo salire; anche senza i minatori, i prezzi delle schede grafiche sarebbero aumentati comunque verso la fine del 2017 e l’inizio del 2018: i kit da 16GB di memoria DDR4-2400 e DDR4-2666 costavano tra i 40 e i 50€ nella metà del 2016; quegli stessi kit oggi vengono venduti per 140€ o più. Gli stick DDR4, vengono fabbricati nella stessa struttura dei GDDR5, GDDR5X e HBM2, e devono lottare contro il tempo sulla linea di produzione.
Che cosa significa questo per le schede grafiche? Il prezzo da contratto per il set GDDR5 è stato tra i 30 e i 40€ per 8GB quando sono state lanciate la GeForce 1080 e 1070 di Nvidia, insieme alla Radeon RX 480/470 di AMD. Oggi, i prezzi del contratto per lo stesso set GDDR5 da 8GB sono intorno agli 80€. Ma ogni livello della catena di approvvigionamento vuole la sua parte, quindi se il costo base aumenta di 40€ su una scheda grafica, complessivamente il prezzo di vendita complessivo aumenterà di 80€.
Se già per i set GDDR5 è un momento difficile, è ancora peggiore per gli HBM2; 8GB di HBM2 possono arrivare a costare 140€ e usare questo sistema, è già comunque più costoso a causa della necessità di un interposer al silicio. Sulla base di queste informazioni, si può intuire che Vega 56 e Vega 64 non torneranno mai agli obiettivi iniziali di vendita del MSRP ammontanti a 330€ e 400€, il che fa si che nonostante possano competere con la GTX 1070/1070 Ti/1080 per quanto riguarda le prestazioni, diventano una scelta sconveniente con un prezzo del 25 o 50% in più.

Nvidia e AMD non hanno ufficialmente alzato i prezzi sulle loro schede grafiche pre-costruite, ma con i modelli Founders Edition per lo più di serie (tranne il 1080 Ti), vale la pena notare che le carte FE in genere costano 40€ in più rispetto al MSRP di base. I modelli di Founders Edition aiutano a eliminare almeno un livello nella catena di approvvigionamento. In via ufficiale, sembra che i prezzi dei contratti per i produttori di schede grafiche siano aumentati, il che in parte giustifica il costo più elevato della DRAM. Anche ora, le GPU “budget friendly” che originariamente costavano tra i 90 e i 110€ sono vendute tra i 130 e i 160€
I produttori di DRAM (Samsung, SK-Hynix, Micron) stanno aumentando la loro produzione di DRAM e costruendo nuove strutture a causa della grande richiesta. Ma anche con l’aumento della produzione dovrebbe passare un po’ di tempo prima che i prezzi delle DRAM si avvicinino a quelli del 2016.
Cosa succederà nel 2018? AMD sembra essere in silenzio stampa e, a parte una riduzione di 7nm della Vega destinata alle applicazioni di machine learning, non ci si aspetta di vedere alcuna nuova scheda grafica principale lanciata quest’anno.
Per Nvidia la storia è diversa, con la GTX 2080/2070 o GTX 1180/1170 molto diffusa che verrà lanciata in agosto o settembre e, se si considerano le architettura di Turing, Ampere e Volta, sembra che le nuove GPU potrebbero risultare simili al Volta GV100, tranne che per il Tensor Cores e il supporto FP64.
La ragione per l’aumento dei prezzi relativo alle parti della serie 10 è la stessa, i costi della DRAM più elevati, combinati con l’aumento della domanda da parte di più settori (giochi, automotive, IA e crittografia).

AMD ha appena pubblicato un elenco dei futuri processori della serie Ryzen 2000. Le nuove CPU sono state elencate nel documento master dei prodotti AMD che include la loro intera gamma di prodotti, inclusi microprocessori, APU, processori grafici, schede GPU e chipset.
AMD ha già rilasciato i suoi primi processori per desktop serie Ryzen 2000, che fanno parte dei segmenti Ryzen 7 e Ryzen 5, e adesso ne ha in programma di lanciarne di nuovi anche per la gamma Ryzen 3, di cui si conoscono già due dei futuri prodotti, la Ryzen 3 2100 e la Ryzen 3 2300X. Inoltre, AMD sembra intenzionata a lanciare anche una nuova parte di Ryzen 5 nota come Ryzen 5 2500X.

Sembra che l’ AMD Ryzen 5 2500X sarà un chip quad-core di livello base facente parte della famiglia Ryzen 5 mentre il Ryzen 3 2300X un quad-core con quattro thread. Seguendo il metodo di nomenclatura dei prodotti AMD, il Ryzen 3 2100 dovrebbe essere un chip dual-core con quattro thread, mentre i chip della serie X dovranno essere dotati di un TDP da 65W, mentre il Ryzen 3 2100 dovrebbe presentare un TDP inferiore.
AMD lancerà inoltre una nuova generazione di processori Ryzen Threadripper serie 2000 basati sul loro core design a 12 nanometri, Zen +.
Questa linea conserverà tutti i vantaggi già presenti sui processori Pinnacle Ridge lanciati di recente, come una velocità di clock più elevata, il supporto DDR4 migliorato e latenze inferiori, offrendo supporto alla piattaforma X399 con design solidi e nuove funzionalità input/output. I tre nuovi processori saranno:

• Ryzen Threadripper 2950X (16 Core / 32 Thread)
• Ryzen Threadripper 2920X (12 Core / 24 Thread)
• Ryzen Threadripper 2900X ( 8 Core / 16 Thread)

AMD lancierà inoltre tre nuovi processori della serie Ryzen 2000 che faranno parte della gamma di serie U per i dispositivi mobili, dunque destinati a dispositivi a bassa potenza. AMD sta lavorando su un chip di punta Ryzen 7 2800U, che sarà più veloce dell’attuale Ryzen 7 2700U mantenendo il TDP da 15W. La CPU manterrà 4 core e 8 thread, come il prossimo Ryzen 5 2600U, il quale può essere considerato un SKU più veloce rispetto al Ryzen 5 2500U che è attualmente disponibile sui prodotti per dispositivi mobili.
Infine, uscirà il Ryzen 3 2000U, un chip per dispositivi mobili livello base con 2 core e 4 thread. Ciò comporterebbe velocità di clock più basse e un core grafico Vega leggermente ridotto, ma il prezzo sarà molto inferiore rispetto ai Ryzen 5 e Ryzen 7.

Ecco una tabella con i prossimi processori AMD Ryzen serie 2000:

Intel ha appena annunciato ufficialmente di aver assunto Jim Keller come Senior VP per guidare il team di ingegneri, occupandosi dello sviluppo SoC (system-on-chip) all’integrazione del silicio. Murthy Renduchintala, chief engineering di Intel, spiega così la sua assunzione:

«Jim è uno dei più rispettati visionari del settore della microarchitettura e l’ultimo esempio di talento tecnico per entrare a far parte di Intel. Abbiamo intrapreso iniziative entusiasmanti per cambiare radicalmente il modo in cui utilizziamo il silicio, mentre entriamo nel mondo di processi e architetture eterogenei. Jim si unirà a noi per accelerare questa trasformazione»

Jim Keller ha una vasta esperienza su tutti i tipi di processori e SoC. Tra gli appassionati di PC è forse il più noto architetto dell’eccellente microarchitettura Zen di AMD, che alimenta tutti gli ultimi processori Ryzen ed EPYC che hanno spinto AMD in una posizione di rilievo nel mercato delle CPU. Ma Keller ha anche lavorato in Apple, dove ha guidato il team di progettazione dei processori iniziali A4 e A5 e più recentemente, alla Tesla, dove è stato vice presidente di Autopilot e Low Voltage Hardware.  Proprio Keller ci parla di questo:

«Ho acquisito una grande esperienza lavorando in Tesla, ho imparato molto e attendo con ansia che tutta la tecnologia proveniente da Tesla in futuro possa essere utile. La mia passione per tutta la vita è stata lo sviluppo dei migliori prodotti al mondo fatti di silicio.  Il mondo sarà un posto molto diverso nel prossimo decennio visto la continua evoluzione dell’informatica. Sono entusiasta di unirmi al team Intel per costruire il futuro di CPU, GPU, acceleratori e altri prodotti per l’era dell’informatica basata sui dati»

Keller non è l’unico ex membro di AMD che approda a Intel di recente. Raja Koudhuri, in precedenza a capo del gruppo Radeon Technologies di AMD è entrato a far parte del team di lavoro sulle GPU.

Sulla base di recenti rumor da parte di VideoCardz riguardo Intel, fonti cinesi stanno riportando informazioni attraverso le dati acquisiti dai produttori di schede madri di Taiwan riguardo la nuova generazione di punta di Intel (9a generazione), la quale comprenderà più core rispetto all’attuale processore mainstream più veloce.

Intel Core i7-9700K con 8 core e 16 thread, Intel Core i5 e i3 ancora più potenti

Non c’era alcun dubbio che i processori mainstream della 9a generazione di Intel non avrebbero ricevuto alcun aumento dei core entro il prossimo anno. Sono trapelate alcune diapositive e l’anno prossimo Intel avrà abbastanza tempo per modificare il proprio processo produttivo e la progettazione dell’architettura per ospitare più core. Tra gli HKEPC, che sono stati in grado di ottenere informazioni dai produttori di schede madri di Taiwan, si è diffusa la voce che l’ammiraglia di 9a generazione che sarà conosciuta come Intel Core i7-9700K, comprenderà 8 core e 16 thread. Non si parla di quale tecnologia di processo verranno utilizzate dai nuovi processori, ma si crede che sia una versione aggiornata dell’attuale processo 14nm ++. C’è anche un rumor interessante per quanto riguarda i processori Core i5 e Core i3. Secondo la stessa fonte, i chip Core i5 di prossima generazione di Intel saranno dotati di una CPU a 6 core e 12 thread. Attualmente, tutti i chip della serie Intel Core i5 sono dotati di 6 core e 6 thread mentre la linea i7 presenta 6 core e 12 thread. La serie Core i3 d’altra parte otterrà anche il supporto multi-threading, il che significa che avremo un 4 core e 8 thread e non più il 4 core e 4 thread che siamo abituati a vedere al momento sui chip i3 di Coffee Lake.

Specifiche della 9a generazione di Intel contro l’attuale generazione

La nuova generazione di Intel si scontrerà contro i Ryzen 2 di AMD

È facile dire che Coffee Lake è stata una risposta immediata e affrettata a Ryzen di AMD, ma con la 9a generazione Intel avrà una buona quantità di tempo per rilasciare un forte concorrente. La nuova generazione di AMD, Ryzen 2, dovrebbe debuttare il prossimo anno e utilizzerà delle CPU Zen ottimizzate per una maggiore leva prestazionale e una maggiore efficienza. Al momento non si parla di un aumento di core, ma AMD potrebbe intraprendere questa strada da quando le guerre dei core tra Intel e AMD sono in aumento sia nei segmenti mainstream che in quelli HEDT. La famiglia Intel di 9a generazione sarà supportata sulla piattaforma z390 o serie 300, mentre AMD dovrebbe lanciare una linea di aggiornamento delle schede madri, ma manterrà anche la compatibilità per la nuova famiglia di CPU su schede madri esistenti.

Specifiche dei PCH riguardo Kaby Lake Refresh e Cannon Lake

La linea di Ryzen 7 si scontrerà contro il Core i7, Ryzen 5 andrà contro il Core i5 nel segmento di budget, ed è qua che si svolgerà la vera battaglia. Nel segmento entry level e il segmento value vediamo invece i chip Core i3 e Ryzen 3 che punteranno al mercato statunitense a partire dai 200 $.  Sarà una competizione interessante quella dell’anno prossimo nel segmento desktop e laptop in cui AMD sta risorgento dopo anni di silenzio.

Sul forum coreano cooln.kr un certo numero di utenti afferma di aver acquistato dei Ryzen 5 1600 e 1600x, e di aver notato alla prima accensione di avere 8 core correttamente attivi. 

8 core sui Ryzen 5 ?

Sembrerebbe che molti acquirenti delle cpu Ryzen 5 1600 e 1600X, avviando per la prima volta la loro nuova configurazione siano rimasti positivamene sorpresi nello scoprire che la loro cpu vantava ben 8 core e 16 thread al posto di rispettivamente 6 e 12. Le CPU hanno lo stesso clock di base da 3,6 GHz e 4,0 GHz Turbo nella versione 1600X ma avendo appunto 8 core attivi al posto di 6 e 16 thread al posto di 12, sono, in poche parole, entrati in possesso di un ben più potente Ryzen 1800X.

Sembrerebbe che tutti i chip non sbloccati siano stati fabbricati nella 36a settimana del 2017 in Malesia. È possibile decodificare il codice batch dei propri Ryzen 5 con questa guida utile, realizzata da redditor rigred, per scoprire se chi è possessore di un Ryzen 5 1600X o 1600 può ritrovarsi tra le mani una CPU della fortunata serie.

Gli utenti increduli hanno proceduto a testare con dei benchmark la velocità di queste cpu e hanno felicemente constatato che le loro performance sono  esattamente quelle dei Ryzen 7 1800x.

Perché questo stia accadendo non è chiaro. Ogni CPU viene testata prima che sia imballata per essere spedita, quindi è improbabile che la fabbrica non abbia saputo che quei 1600 e 1600X che stavano spedendo non fossero dei 1800X. È possibile che sia stata una decisione fatta semplicemente come risultato della maggiore domanda di Ryzen 5 1600X e 1600 che conducono AMD a utilizzare alcuni dei suoi meno venduti Ryzen per soddisfare le richieste dei 1600X e 1600.

Così come le APU Raven Ridge e Picasso usciranno rispettivamente nel 2018 e nel 2019, anche il progetto per le ultime piattaforme AMD per CPU e APU è stato completato. L’azienda prevede di introdurre le CPU Pinnacle Ridge (Ryzen 2) e Matisse (Ryzen 3) per socket AM4 rispettivamente nel 2018 e nel 2019.
Questo piccolo leak è venuto fuori per gentile concessione di VCZ. Il 2018 vedrà l’azienda introdurre la sua nuova famiglia di CPU Pinnacle Ridge come parte del suo aggiornamento dei 12nm LP. Le nuove CPU saranno basate sulla microarchitettura Zen di AMD e debutteranno sotto forma di processori di seconda generazione della serie Ryzen 2000.
Nel 2019 AMD lancerà le sue prime CPU costruite sul nucleo Zen dualcore basato sulla tecnologia 7nm. Sorprendentemente, questi processori saranno compatibili con il socket AM4 di AMD, per cui tutti i proprietari di Ryzen potranno aggiornarli senza problemi due anni dopo senza dover spegnere la scheda madre.

I benchmark delle prossime APU Raven Ridge di AMD con la microarchitettura Zen & Vega sono trapelati. La famiglia mobile di Ryzen dovrebbe essere lanciata entro i prossimi mesi, in anticipo della stagione delle vacanze. Questa sarà la prima generazione di processori mobili della società per presentare la microarchitettura della nuova generazione Zen che ha debuttato a marzo sul desktop. Sarà anche il primo a caratterizzare l’architettura grafica Vega, che l’azienda ha appena debuttato il mese scorso. È anche la prima generazione di chip mobili della società costruite a 14 nm, che fornisce notevoli prestazioni e miglioramenti dell’efficienza energetica rispetto alla tecnologia 28 nm già utilizzata che si basa su Bristol Ridge.

Le APU AMD Ryzen Mobile offriranno quasi il doppio della potenza rispetto le APU AMD di generazione precedente

Il particolare campione APU Ryzen Mobile che è stato rivelato è un chip di media gamma Ryzen 5 2500U, con 4 Core e 8 Thread. Ciò indica che vedremo APU ancora più veloci e performanti con i Ryzen 7 Mobile. Quando Raven Ridge è stato reso ufficiale a maggio AMD ha annunciato che Ryzen mobile fornirà fino al 50% di prestazioni migliori della CPU e fino al 40% di prestazioni migliori della GPU a metà dei consumi. 

Sulla base delle immagini trapelate non abbiamo molto dubbi sul fatto che AMD abbia raggiunto questi obiettivi. Il Ryzen 5 2500U è riuscito a segnare 9723 punti nella parte multi-core del test Geekbench 4 e 3625 punti nella parte single-core dello stesso test. A paragone, la più veloce CPU mobile di Bristol Ridge, la A12 9800B di AMD è in grado di raggiungere quasi la metà dei punti nella parte multi-core della prova e più di 1200 punti in meno nella parte single.core del test.

Ciò si traduce in un miglioramento delle prestazioni del 90% nei carichi di lavoro multi-core e in un miglioramento del 56% nelle prestazioni single-core Queste cifre superano notevolmente quello che AMD aveva già promesso a maggio quando Ryzen mobile è stato annunciato per la prima volta.

Questo è forse perché la Ryzen 5 2500U APU ha lo stessa TDP da 15 W come Bristol Ridge. Non abbiamo molti dubbi che le varianti di potenza inferiori di Ryzen mobile probabilmente avranno successo rispetto agli obiettivi fissati da AMD.

Alcuni giorni fa sul famoso forum NGA Forum China, l’utente Baidu ha cominciato a far circolare leak sulle future cpu di fascia bassa targate Intel, ovvero l’i3-8300. Questo sembrerebbe non solo avere 4 core, ma anche l’HyperThreading. Baidu non è visto come un informatore molto attendibile ma un’altra fonte, PC EVA, ha confermato il leak dell’insider.

L’ottava generazione dei Core i3, i5 e i7

Intel sta scuotendo il mercato CPU con i processori mainstream Coffee Lake di 8 ° generazione, i Quad Core i3 e Hexa Core i5 e i7, non compatibili con LGA 1151. Prima di approfondire i particolari della notizia chiariamo alcune cose: come la maggior parte di voi saprà, la linea commerciale Intel – senza contare HEDT – è stata divisa in Core i3, Core i5 e Core i7. I Core i3 sono tradizionalmente CPU con Hyper Threading abilitato per 2 core fisici e 4 core logici. I Core i5 sono dei quad core con Hyper Threading disabilitato per 4 core fisici e 4 core logici. Infine, i Core i7 sono quad core con Hyper Threading abilitati quindi 4 core fisici e 8 core logici. Questa è una progressione logica delle prestazioni che è stata messa in atto però per poche generazioni.

Purtroppo per Intel, AMD ha rotto, dopo sette lunghissimi anni, il silenzio nel campo delle CPU x86 rilasciando sul mercato nuovi prodotti sviluppati attorno alla sua nuova architettura Zen, architettura che sembra potrà rendere la società molto competitiva sul mercato dando (a favore della libera competizione) del filo da torcere a Intel. AMD ha infatti lanciato i processori come il Ryzen 1200 con 4 core fisici e 4 core logici ad un competitivo prezzo di soli 109 euro, il tradizionale Core i3 ha perso quasi tutte le ragioni di esistenza sul mercato. Il dual core Intel Core i3 7100 ha solo 2 core fisici e costa 15 euro in più del quad core di Ryzen. Il quad core Intel Core i5 7400 dispone di 4 core fisici e costa 70 euro in più rispetto alla controparte AMD. In altre parole, Ryzen ha reso la linea entry level e mid range di Intel veramente poco competitiva nel rapporto prezzo/prestazionale, quindi la società di Santa Clara si appresta a rispondere. Le CPU dual core si apprestano ormai ad essere obsolete ed Intel sembra esserne a conoscenza tanto che nella sua prossima generazione di processori denominata Coffee Lake, l’entry level Core i3-8300 sembra che disporrà di 4 Core e 8 Threads. Quindi cosa lo differenzia dal Core i5? Sappiamo che variante i3 non sarà dotata della tecnologia Turbo Boost in modo che il processore funzioni al massimo della frequenza che dispone. Quindi una possibilità per le varianti i5 potrebbe essere 6 core fisici ma con l’Hyper Threading disabilitato per differenziarla dalla linea i7, anche se alcune SKU consentiranno anche l’overclocking spinto. Ma allora cosa succede con i7? L’8a generazione Coffee Lake Core i7 non solo ha 6 core fisici ma anche 6 core logici per un totale complessivo di 12 thread. Di seguito sono riportate le specifiche complete della linea:

La fonte ha anche rivelato la linea temporale per i processori:

• La produzione di massa dei PCH Coffee Lake è iniziata dai primi di agosto e viene elencata in ottobre.
• Gli Engineering Sample di Cannonlake PCH  sono stati tolti dalla vendita alla fine di luglio di quest’anno, a novembre inizierà la produzione di massa dei QS che usciranno entro gennaio del prossimo anno, con la quotazione entro la fine di febbraio 2018.
• Gennaio 2018, le serie 200 e H110 saranno tolte dalla produzione e sostituite da Coffee Lake-S.

Una conferma da parte di ASRock ha anche rivelato che Intel non sarà in grado di supportare i processori Coffee Lake sul chipset serie 200. Ciò significa che la nuova piattaforma Z270 Skylake non sarà in grado di supportare le offerte di Intel Coffee Lake. Anche se questo lo abbiamo già visto da Intel per un bel po’ di tempo, le cose dovrebbero cambiare a causa del monopolio della società che viene rotto con Zen. Tuttavia, questo non sembra essere il caso per quanto riguarda la gestione di Intel. Poiché i processori Intel di 8° Generazione non funzioneranno sul socket LGA 1151, ciò significherebbe che le schede madri serie 100 e 200 non supportino i processori basati su Coffee Lake-S. Questo include i 6 core fino alla parte Celeron. Mentre è stato originariamente pensato che il supporto potrebbe essere incluso, si pensa che Intel sta lavorando su una nuovo socket LGA 1151 v2 che, pur avendo lo stesso numero di pin non permettera la retro compatibilità con  il vecchio LGA 1151. Quindi questo nuovo LGA 1151 sarà la nuova serie 300. Ad ogni modo Intel sembra molto fiduciosa delle proprie scelte di mercato. AMD al contrario ha sempre avuto una filosofia di primo consumo molto aggressiva, mentre Intel può essere dichiarato solo come un netto contrasto con lo stesso. Dal momento che il socket è praticamente lo stesso per tutti gli scopi, la non compatibilità sarà causata da un “blocco” tramite il microcode a limitare la compatibilità all’indietro, possiamo quindi solo supporre che Intel sta facendo questo per stimolare più vendite. Intel non si rende conto su che minaccia sia l’architettura Zen di AMD che fino adesso sta facendo le mosse giuste per poter contrastare Intel.

La serie Coffee Lake-S avrà due varianti, 4 + 2 (Quad Core + GT2 Graphics) e 6 + 2 ( Hexa Core + GT2 Graphics). La variante 4 + 2 avrà una dimensione di 126mm2 mentre la variante 6 + 2 avrà una dimensione di 149mm2 che è la stessa delle future varianti di Coffee Lake X. La grafica sarà la stessa della 9° Gen con 24 EU e la variante più potente sarà chiamata UHD Graphics 730. Una delle notizie trapelate più interessanti è stato il diagramma a blocchi CNL-PCH che descrive i processori di serie Lake Lake-S e Coffee Lake-H. Intel manterrà intatto il supporto sul CNL-PCH. Sul nuovo chipset significa che Intel ha dato la possibilità di cambiare il socket e considerando la struttura inusuale della matrice e successivamente il supporto per i processori da 10 nm, ci si può aspettare che ciò accada. LGA 1151 avrà già servito due generazioni di processori da allora, Skylake e Kaby Lake. A partire dai dettagli, abbiamo i processori della serie Coffee Lake-S / H in grado di supportare la memoria DDR4 2400 MHz nativa in modalità dual channel. Le GPU su questi chip consentono il supporto per la connettività DP 1.2 a HDMI 2.0 e HDCP 2.2. Ci sono anche diverse linee x16 PCIe Gen 3.0 che possono essere utilizzate per alimentare schede grafiche discrete e pannelli eDP per una maggiore velocità delle immagini. Il PCH Cannonlake serie 300 dispone di due controller Alpine Ridge per fino a 4 porte USB Type-C. Non sappiamo l’esatta quantità di piste PCIe offerte dal PCH ma sembrano tante. Le linee PCIe 3.0 offrono due slot M.2 per il supporto Optane/SSD. Un slot PCIe 3.0 x4 e 3.0 x1 è alimentato anche dal PCH, ma c’è anche un lettore SD Card. L’ I/O comprende anche la porta Ethernet GbE PHY, il sensore di impronte digitali, NFC, codec, touch screen, 6 porte Type A/C USB 3.1, fotocamera UF, ODD, HDD 2x SATA 3 e il controller Douglas Peak che offre WiGig + Supporto Wi-Fi + BT.

AMD dopo grande attesa ha presentato le Radeon RX Vega, schede grafiche di fascia alta che dovranno andare a competere con le GTX 1080 e 1080 Ti di NVIDIA. L’azienda torna in pieno stile proponendo delle schede ad alte prestazioni e con tanta potenza con un prezzo competitivo di 399 $, smentendo le voci che parlavano di un prezzo di 1000$. La versione più potente e raffreddata a liquido costa 500 $, e tutte le schede saranno ufficialmente in commercio dal 14 agosto. Le varianti sono tre in tutto. RX Vega 56, RX Vega 64 ad aria ed RX Vega 64 a liquido come detto nella news in precedenza. Le nuove Vega portano tante novità: Rapid Packed Math, High Bandwidth Cache Controller, Geometry and Pixel Engines, tutte tecnologie che dovrebbero aiutare a ottenere migliori prestazioni con API di basso livello come DirectX 12 e Vulcan. I nuovi Compute Unit, secondo AMD possono offrire fino il 200% di throughput in più rispetto alle architetture Radeon precedenti. Rivista anche la VRAM, con ben 8 GB di HBC (High Bandwidth Cache) e che dovrebbe raddoppiare le performance del bandwidth per ogni pin. Il risultato è un’ampiezza di banda superiore del 60% rispetto alla VRAM GDDR5. Tutto questo per arrivare a 13,7 TFLOPS di potenza bruta, che sono moltissimi e più che sufficienti per ogni gioco e applicazione oltre che tutto ciò che riguarda la realtà virtuale. Facendo un confronto, la precedente R9 Fury X arriva a 8,6 TFLOPS. La nuova RX Vega offre  le nuove uscite video HDMI 4K60 e DisplayPort 1.45.

Data di uscita e Radeon Pack

Dal prossimo agosto – o al più tardi a settembre – potremo comprare le nuove schede reference ai prezzi indicati. Da ricordare che in Italia verranno aggiunte le tasse del 22% di IVA, il ricarico del venditore ed eventuali altre variazioni. Ci sarà da vedere che prezzi e design daranno alle RX Vega i vari produttori come Sapphire, MSI, Asus e altre compagnie. AMD ha fatto sapere che saranno disponibili anche dei pacchetti speciali chiamati Radeon Pack. Un Radeon Pack è uno sconto che viene offerto solo se si acquista una RX Vega e se il pacchetto hardware include uno schermo con tecnologia FreeSync, un Ryzen 7 e una scheda madre 370X, e si avrà modo di avere uno sconto totale di 300 $. Suddivisi in 200 $ sullo schermo e 100 $ sulla CPU. In alcuni paesi i pacchetti includeranno anche Wolfenstein II: The New Colossus e Prey, per un valore commerciale di circa 120 $ . Una mossa molto vantaggiosa che dà ad AMD un notevole vantaggio verso chi voglia aggiornare o assemblare il primo PC da Gaming.

Settore professionale

AMD ha presentato anche la Radeon PRO WX 9100 e la Radeon PRO SSG. Si tratta di due schede grafiche professionali basate ovviamente su architettura Vega. La prima offre 12,3 TFOPS di potenza, secondo AMD si avranno il doppio delle prestazioni rispetto le precedenti GPU di fascia professionale della serie Radeon PRO. Sulla Pro WX9100 troviamo 16 GB di HBC. Nella demo AMD ha mostrato il caricamento di un render che sarebbe stato difficoltoso su architetture precedenti, si ha un 51% in più di bandwidth, e fino 2,6 volte prestazioni per watt maggiori, e miglioramenti in diversi altri parametri. La Radeon Pro SSG è il prodotto più potente, costoso e estremo per quanto riguarda sempre il settore professionale, caratterizzato dalla presenza di un  NVMe. Questa scheda offre le stesse caratteristiche della WX 9100, ma ha ben 2 TB di memoria. Caratteristiche che secondo AMD rendono possibile l’editing nativo e fluido di video 8K com’è stato mostrato in un video usando Adobe Premiere Pro. Sulla WX 9100 AMD offre fino tre anni di garanzia con una possibilità di espanderli fino a sette anni. La Radeon Pro SSG ha invece solo due anni di garanzia. Le due schede, come tutti i prodotti professionali, usano driver specifici e ottimizzati in modo diverso rispetto quelli delle schede consumer. La Radeon Pro WX 9100 e Radeon Pro SSG saranno disponibili a partire dal 13 settembre al costo di 2.199 e 6.999 $.

AMD svela ufficialmente l’imballaggio di Ryzen Threadripper X399 HEDT

Che Intel sia stata colta di sorpresa da AMD suona abbastanza ovvio. Come si può vedere dalle notizie sul web, l’azienda di Santa Clara ha interrotto il mercato desktop principale e presto dovrebbe fare lo stesso con il segmento desktop High-end. Mentre Intel offre la propria famiglia Core-X sulla piattaforma X299 HEDT, AMD offrirà la propria offerta sulla piattaforma X399 HEDT. Intel potrebbe avere chip fino a 18 core che arriveranno in pochi mesi, ma AMD sta fornendo prodotti a prezzi molto competitivi, suggeriti per essere altrettanto efficaci. Su Twitter il CEO di AMD, Lisa Su, ha presentato l’imballaggio ufficiale della famiglia di CPU Ryzen Threadripper: sono molto accattivanti e ben costruite rispetto alle solite scatole prodotte sia da AMD che da Intel. Il chip viene fornito in un grande contenitore a forma di scatola con bordi curvi. Sembra essere realizzato in un materiale di lega forte e presenta una copertura in plastica o vetro sul fronte, e il logo Ryzen Threadripper è inciso. Il chip può essere visto attraverso la parte trasparente proprio come i processori mainstream, ogni Ryzen Threadripper avrà la denominazione stampata in nero chiaro sul IHS. L’AMD Ryzen Threadripper sarà un’alternativa più conveniente e molto veloce rispetto alla famiglia Intel Core-X HEDT e non rimane che aspettare per saperne di più durante il Siggraph 2017. AMD lancerà anche le CPU Ryzen Threadripper in vendita al dettaglio il 10 agosto, quindi assicuratevi di segnare la data nei vostri calendari se avete intenzione di acquistarne uno. Rapporti dall’Estremo Oriente riportano che AMD abbia limitato le quantità di chip Ryzen Threadripper al lancio in modo da velocizzare le prime vendite per chi aspetta in impazientemente questa nuova CPU.

AMD Ryzen Threadripper 1950X a 999 $

AMD Ryzen Threadripper 1950X è il chip di punta della famiglia Threadripper X399. Il chip dispone di 16 core, 32 thread. I clock  hanno una base di 3,40 GHz, con boost da 4,00 GHz e la tecnologia XFR dovrebbe aiutare ad avere prestazioni e stabilità migliori. Il chip avrà 32 MB di cache L3 e 8 MB di cache L2 che ammonta a 40 MB di cache totale. Sul processore saranno disponibili 64 piste PCIe di cui 60 possono essere utilizzate da schede grafiche discrete e dispositivi di storage PCIe NVMe. Il chip al lancio costerà 999 $ in America che in Italia equivalgono a 1050 euro compreso di iva.

AMD Ryzen Threadripper 1920X a 799 $

Il secondo chip della linea Threadripper è il Ryzen Threadripper 1920X che dispone di 12 core e 24 thread per un prezzo di soli 799 $ in America, che in Italia sono sulle 838 euro compreso di iva. Il chip 12 core di Intel in termini di confronto costa 1200 $ (1256 euro con iva). Il chip dispone di un clock base di 3,50 GHz e boost da 4,00 GHz. Mantenendo le cose in linea e se il chip viene fornito con la stessa configurazione del 1950X, avremo a disposizione 32 MB di cache L3 e 6 MB di cache L2 per un totale di 38 MB di cache. Il chip avrà la stessa quantità di corsie PCIe come il 1950X.

Risultati ufficiali delle prestazioni su Cinebench R15 di AMD Ryzen Threadripper:

Entrambi i chip avranno un TDP di 180 W che è più alto rispetto alle offerte di Intel Core X che offrono max a 165 W. Resta da vedere come questi chip lavoreranno rispetto la controparte Intel in termini di efficienza, cosa che Intel non sta facendo tanto bene ultimamente.